Dibekali Prosesor Kecerdasan Buatan serta HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP
MENLO PARK – Broadcom luncurkan platform digital 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang mana dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi pada program kecerdasan buatan (AI) serta komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS serta teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, serta memori HBM yang mana ditumpuk secara 3D. Layanan pertama dari platform digital ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, wadah 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang mana menyokong ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, lalu hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang menghubungkan chip logika melawan lalu bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini memiliki keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang tersebut menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC di dalam antara chip menghadapi juga bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President kemudian General Manager Divisi Barang ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat dengan pelanggan kami, kami menciptakan jaringan 3.5D XDSiP yang tersebut memanfaatkan teknologi juga alat dari TSMC juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan pada komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan wadah 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Kecerdasan Buatan dan juga ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, lalu OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, dan juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien merekan untuk tambahan fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
